2026年2月13日，气派科技顺利完成向特定对象发行股票的发行工作，本次发行募集资金总额1.59亿元，新增股本790万股。这一举措标志着公司在资本市场的进一步拓展，以及在科技创新领域的持续投入和发展的坚定决心。自成立以来，气派科技一直致力于为客户提供先进的封装测试技术解决方案和服务。公司专注于半导体领域封装测试的研发与制造，通过不断的技术创新和市场开拓，已逐渐成长为行业内的佼佼者。
在本次项目启动前，公司对半导体封装测试行业的发展趋势和公司的发展需求进行了充分的分析，快速地确定了融资方式。项目启动后，公司和保荐机构共同制定了详细的工作计划，各项工作均按计划高效的推进，从申报材料获受理到证监会注册，用时不到3个月，在获得证监会注册批复后1个月内完成发行工作。
本次定增由实际控制人一家全额认购，不但彰显了实际控制人对上市公司可持续发展的信心，更是对公司的前进给予充分的支持。此次成功的股票发行是公司发展历程中的一个重要里程碑。公司将以此为契机，将继续秉持“创新驱动发展”的理念，持续深化技术创新，优化产品结构，强化市场开拓，不断提升自身的核心竞争力，努力为客户创造更大价值。同时，公司将更加注重社会责任，积极参与公益事业，践行绿色可持续发展战略，为社会进步贡献力量。
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